摘要

高盛于 2026 年 1 月 4 日發布的《大中華區科技行業 2026 年展望：10 大核心趨勢》報告顯示，AI 基礎設施、消費電子形態創新與半導體本土化將成為2026 年科技行業發展的三大主線。其中，AI 服務器出貨量預計從 2025 年的 1.9 萬架躍升至 2026 年的 5 萬架，年增速超 160%，ASIC 芯片滲透率將達 40%。800G 和 1.6T 光模塊出貨量預計分別同比增長 253% 和 433%。

中國政府在 2025 年下半年至 2026 年 1 月期間密集出臺相關政策，包括《關于深入實施 "東數西算" 工程加快構建全國一體化算力網的實施意見》《工業互聯網和人工智能融合賦能行動方案》等，為 AI 基礎設施建設提供強力支撐。在光通信領域，工信部啟動萬兆光網試點，到 2025 年底在重點場景開展試點，2026 年將進入規模化招標階段。

特別值得關注的是，2025 年 12 月 25 日至 31 日期間，中國向國際電信聯盟提交了新增 20.3 萬顆衛星的頻率與軌道資源申請，涵蓋 14 個衛星星座，其中無線電創新院申請 19.3 萬顆，這標志著衛星頻軌資源申請已上升至國家戰略層面。

1. 高盛 2026 年大中華區科技趨勢展望全景分析

1.1 三大核心發展主線

高盛報告明確指出，2026 年大中華區科技行業將圍繞三大核心主線展開：人工智能基礎設施升級、消費電子形態創新以及半導體本土化。這三大主線并非孤立發展，而是相互關聯、相互促進的有機整體。

在人工智能基礎設施方面，高盛認為 AI 是驅動 2026 年大中華區科技行業發展的絕對主線，其影響貫穿從底層硬件到上層應用的整個產業鏈。預計 2026 年中國互聯網巨頭資本開支將達 5000 億元，其中 40% 將用于國內芯片和算力設施。這種大規模投資將直接推動AI 服務器、光通信設備、散熱系統等硬件基礎設施的快速發展。

消費電子形態創新方面，高盛將 iPhone 形態變化視為 2026 年消費電子領域最重要的催化因素之一，認為從超薄設計到折疊形態的連續創新有望重塑用戶換機邏輯。同時，高盛預計 2026 年蘋果首款折疊機型出貨量將達 1100 萬至 3500 萬部，成為高端市場的重要催化劑。

半導體本土化進程在 2026 年將進入加速階段。高盛對國產半導體產業的判斷更加偏向結構性改善，認為隨著 AI 計算需求從云端向邊緣、行業應用擴散，本土市場對算力、存儲及配套芯片的需求持續增長，為國內半導體企業提供了更真實、可持續的應用場景。

1.2 十大關鍵趨勢深度解析

高盛報告詳細闡述了 2026 年大中華區科技行業的十大關鍵趨勢，這些趨勢覆蓋了從基礎設施到終端應用的完整產業鏈。

趨勢一：AI 服務器爆發式增長。機架級 AI 服務器出貨量將從 2025 年的 1.9 萬臺猛增至 2026 年的 5 萬臺，年增速超 160%。更重要的是，2026 年 AI 服務器將從單一 GPU 主導過渡到 GPU 與 ASIC 并行發展的階段，ASIC 芯片滲透率預計達 40%，2027 年進一步升至 45%。這種技術路徑的轉變將對服務器架構、高速互聯、散熱系統等提出全新要求。

趨勢二：光模塊需求激增。為連接海量 AI 芯片，超高速光模塊需求呈現爆發式增長。預計 2026年 800G 光模塊出貨量同比增長 253%，1.6T 光模塊出貨量同比增長 433%。光互聯已從 "配套環節" 轉變為 AI 基礎設施中的核心組成部分，硅光、CPO 等新技術路徑逐步成熟。

趨勢三：散熱技術升級。隨著單機功耗和算力密度不斷上行，傳統風冷方案逐漸接近物理極限。高盛預計 2026 年 ASIC AI 服務器中液冷方案的采用比例將明顯提高，并從早期的局部應用向更系統化的整體解決方案演進。液冷不僅提升散熱效率，也對整機結構、電源系統和運維方式提出更高要求。

趨勢四：ODM 廠商競爭格局重塑。AI 服務器復雜度的提升使得客戶對 ODM 廠商的依賴程度不斷加深。高盛認為，未來競爭優勢不再來自單一成本控制，而在于多芯片平臺適配能力、快速交付能力以及地緣政治背景下的產能布局。在美國擁有產能承諾或計劃的廠商（如鴻海、緯創、英業達）將跑贏大市。

趨勢五：PC 市場分化加劇。高盛預計 2026 年全球 PC 市場整體仍面臨增長壓力，疫情需求和操作系統換代帶來的更新周期逐步結束，成本端的內存價格上行也對終端需求形成抑制。AI PC 概念雖在功能層面帶來差異化，但對整體銷量的拉動效果趨于溫和。

趨勢六：智能手機形態創新驅動升級。高盛將 iPhone 形態變化視為 2026 年消費電子領域最重要的催化因素之一。從超薄設計到折疊形態，再到后續的周年機型，連續的外觀與結構創新有望重塑用戶換機邏輯。整體來看，智能手機出貨量難以回到高增長時代，但產品結構正在發生深刻變化，高端機型占比提升與折疊屏滲透率上升將成為主要增長來源。

趨勢七：高端 PCB 供需偏緊。AI 服務器和高端消費電子對 PCB 和覆銅板提出更高規格要求，使得高端產能擴張明顯滯后于需求增長。高盛指出，隨著材料等級從 M7/M8 向更高規格升級，相關產能擴張面臨技術和資本雙重約束。預計 2026-2027 年高端 CCL/PCB 每年 ASP（平均售價）上漲 20-30% 是 "正常情況"。

趨勢八：半導體產業結構性改善。中國半導體行業將持續受益于 AI 與邊緣設備需求爆發。高盛看好中芯國際、華虹、寒武紀等企業在先進制程的擴產計劃，以及本土 GPU 供應商的崛起。預計 2026 年半導體材料企業收入增速達 59%，設備商增速 32%，晶圓代工增速 23%。

趨勢九：智能駕駛商業化提速。L4 級自動駕駛在 Robotaxi 和城市 NOA 場景中的逐步落地將持續拉動芯片、傳感器與系統集成需求。高盛預計，城市 NOA 普及將向低價車型滲透，Robotaxi 商業化進程加快，政策突破如 L3 級自動駕駛試點獲批釋放積極信號。

趨勢十：低軌衛星進入密集發射期。火箭運載能力提升與成本下降推動衛星發射量飆升，衛星規格向多頻段（Ka/E/V/W）演進。考慮到 5-6 年生命周期，2026 年或啟動換代需求。未來 5 年全球將發射 7 萬顆新衛星，約為當前在軌數量的十倍，市場規模從2024 年的 150 億美元增長至 2035 年的 1080 億美元，年均復合增速 20%。

1.3 重點投資領域與目標公司

基于對十大趨勢的分析，高盛在大中華區范圍內重點看好 AI 服務器、光模塊、散熱、先進 PCB、半導體設備與材料，以及圍繞折疊 iPhone 展開的高端手機供應鏈。在具體投資標的方面，高盛給出了明確的買入建議。

在光通信領域，高盛對中際旭創、新易盛給予買入評級，認為華工科技等二線廠商有望受益于需求外溢。高盛特別看好中際旭創，預計公司 800G 光模塊營收將在 2026 年實現 104% 的同比高速增長，1.6T 產品在公司營收中的占比將從 2025 年的 8% 提升至 16%。

在散熱領域，高盛推薦的買入標的包括奇宏（2059.TW）、富士康工業互聯網（601138.SS）、中石科技（300684.SZ）。這些公司在液冷技術、散熱模塊等方面具備技術優勢和市場地位。

在半導體領域，高盛看好的公司涵蓋了從設計到制造再到設備的完整產業鏈。設計領域包括寒武紀、地平線（AI芯片）；制造領域包括中芯國際、華虹；設備領域包括北方華創、中微公司、盛美上海、上海天岳等。高盛特別提到，2026 至 2030 年中國半導體行業資本支出將保持高位穩定，這些企業正受益于本土晶圓廠滿產、設備商訂單充足的行業環境，進入較長的景氣周期。

在 PCB 領域，高盛關注的重點是能夠生產高端產品的企業。由于 AI 服務器需要極高品質的 PCB，一線供應商產能利用率將保持 100%，核心材料（覆銅板 CCL）向更高規格升級，帶動年均售價上漲 20-30%。相關受益企業包括生益科技、建滔集團等。

在消費電子領域，高盛重點關注圍繞折疊 iPhone 展開的高端供應鏈，包括屏幕、鉸鏈供應商等。同時，高盛對臺積電（2330.TW）給予 "亞太核心持倉" 評級，對 ASE（3711.TW）、欣興電子（3037.TW）等也給予買入評級。

2. 中國政府六大科技領域最新政策行動深度解讀

2.1 AI 服務器與算力基礎設施政策體系

中國政府在 AI 服務器和算力基礎設施領域構建了從頂層設計到具體實施的完整政策體系。2023 年 12 月，國家發展改革委、國家數據局等五部門聯合發布《關于深入實施 "東數西算" 工程加快構建全國一體化算力網的實施意見》，為智算中心的統籌布局提供了頂層指引。

該意見明確提出，到 2025 年底，普惠易用、綠色安全的綜合算力基礎設施體系初步成型，國家樞紐節點地區各類新增算力占全國新增算力的 60% 以上，1ms 時延城市算力網、5ms 時延區域算力網、20ms 時延跨國家樞紐節點算力網在示范區域內初步實現，國家樞紐節點新建數據中心綠電占比超過 80%。

2026 年 1 月，工業和信息化部等八部門聯合印發《"人工智能 + 制造" 專項行動實施意見》，明確提出強化人工智能算力供給，重點支持突破高端訓練芯片、端側推理芯片、人工智能服務器等關鍵核心技術，劍指 2027 年實現人工智能關鍵核心技術安全可靠供給的目標。

在更廣泛的工業互聯網與 AI 融合方面，工業互聯網和人工智能融合賦能行動方案正式印發，文件給出了硬指標：到 2028 年要推動五萬家工業企業實施新型網絡改造，在 20 個重點行業里面打造高質量的數據集。方案提出構建全國一體化算力網絡，通過跨區域調度實現云邊端算力的精準匹配。

在能效標準方面，政策要求日趨嚴格。國家層面，工信部通過相關能效管理政策強化數據中心節能要求，明確2026 年新建人工智能數據中心（AIDC）電源使用效率（PUE）≤1.2、超算中心 PUE≤1.15，液冷技術成為達成該低 PUE 指標的核心推薦路徑，也成為政策引導下的主流技術方向，推動液冷設備市場迎來規模化增長。地方層面，上海自 2025 年起強化數據中心能效管控，對高 PUE 數據中心加強能耗管理，政策端優先支持液冷、余熱回收等綠色節能技術的示范項目建設與落地。

"東數西算" 工程作為國家重大戰略工程，其核心是通過構建 "數據中心 + 云計算 + 大數據" 一體化的新型算力網絡體系，將東部地區密集的數據處理需求有序引導至西部，利用西部地區豐富的能源（尤其是可再生能源）和土地資源，優化全國算力資源配置。工程于 2022 年正式全面啟動，在京津冀、長三角、粵港澳大灣區、成渝、內蒙古、貴州、甘肅、寧夏等 8 地啟動建設國家算力樞紐節點，并規劃了 10 個國家數據中心集群。

在具體實施路徑上，政策強調要強化 "東數西算" 規劃布局剛性約束，國家樞紐節點外原則上不得新建各類大型或超大型數據中心，進一步推動各類新增算力向國家樞紐節點集聚，將國家樞紐節點打造成為國家算力高地。各地區應就近使用國家樞紐節點算力資源，實現 "東數東算"、"西數西算" 與 "東數西算" 協同推進。

2.2 光模塊與光通信產業政策支持

中國政府高度重視光通信產業發展，特別是在高速光模塊和下一代光網絡技術方面給予了強有力的政策支持。2025年全國工業和信息化工作會議明確提到，推動信息通信業高質量發展，啟動實施 "寬帶升級" 專項，開展新一輪萬兆光網試點。

在萬兆光網建設方面，工信部于 2025 年 1 月 7 日發布《工業和信息化部辦公廳關于開展萬兆光網試點工作的通知》，明確到 2025 年底，在有條件、有基礎的城市和地區，聚焦小區、工廠、園區等重點場景，開展萬兆光網試點。試點內容包括開展 "萬兆小區"、"萬兆工廠"、"萬兆園區" 試點，實現 50G-PON（無源光網絡）超寬光接入、FTTH（光纖到戶）/FTTR（光纖到房間）與第 7 代無線局域網協同、高速大容量光傳輸、光網絡與人工智能融合等技術的部署應用。

從產業內部和試點落地情況來看，2025 年是萬兆光網（50G-PON）從 "技術驗證" 邁向 "規模試點" 的關鍵一年，2026 年將正式進入 "商用啟航" 新階段。隨著工信部 "萬兆縣城" 推進通知的落地，2026 年將進入規模化招標階段，預計全年光接入設備需求將增長40%。

在技術創新方面，工信部《光通信器件產業創新發展行動計劃》明確把 CPO（共封裝光學）列為核心攻關方向，提出到 2027 年國產 CPO 器件市場份額要占到 60%，企業研發投入能享 150% 的稅收抵扣，相當于國家幫著承擔一半研發成本。這一政策力度空前，顯示了政府對 CPO 技術發展的高度重視。

在高速光傳輸標準方面，政策支持 800G 和 1.6T 技術的發展。800G 短距和城域光傳輸標準在國際標準組織基本完成，而 800G 的 DWDM 長距應用、波段擴展是國內標準的研究重點；B1T 以上速率，重點為 1.6T 高速光傳輸成為 ITU-T、OIF、IEEE802.3 和 CCSA 等國內外標準組織的研究熱點，調制格式、接口技術、波段擴展、C+L 一體化、空芯光纖和衛星光通信等技術將成為未來標準化的焦點。

國家發改委和工信部等部門聯合發布的《國家數據基礎設施建設指引》具有里程碑意義，把"400G/800G 高速全光連接" 寫入國家數據基礎設施的骨干標準，要求 "國家樞紐節點與需求地之間全面采用400G/800G 高帶寬全光連接"，首次將光模塊速率指標上升為國家算力網絡的硬約束。這一政策為高速光模塊的技術迭代和規模部署提供了強有力的政策依據，加速光通信產業鏈國產化進程。

在產業支持方面，"十四五" 規劃將光模塊納入關鍵基礎設施目錄，專項投入超 23 億元支持 CPO、硅光等前沿技術研發，推動行業 CR5 集中度從 52% 提升至 68%。《十四五數字經濟規劃》明確將高速光模塊列為關鍵基礎元器件，國家制造業轉型升級基金已累計向光器件領域投入超 50 億元，帶動社會資本形成 200 億元規模的技術創新投資集群。

2.3 散熱技術與綠色數據中心政策

中國政府將散熱技術作為數據中心綠色發展的關鍵技術路徑，通過嚴格的能效標準和政策引導推動液冷技術的規模化應用。在數據中心能效管理方面，政策要求日趨嚴格，形成了從國家標準到地方實施細則的完整體系。

在國家標準層面，《數據中心能效限定值及能效等級》（GB 40879-2021）已明確將液冷納入高能效數據中心推薦技術目錄，2025 年起新建大型 AI 算力中心 PUE 限值將收緊至 1.15，進一步倒逼液冷方案規模化落地。預計在 2026 年前后，針對采用液冷技術的數據中心，將出臺PUE≤1.15 的強制性準入門檻，并在 2028 年進一步收緊至 PUE≤1.10。

在具體政策要求方面，國家規定 2025 年起新建數據中心 PUE 必須低于 1.3，風冷能做到 1.5 就不錯了，液冷直接干到 1.2 以下，省電 30% 以上。《關于嚴格能效約束推動重點領域節能降碳的若干意見》明確提出，新建大型、超大型數據中心電能利用效率不超過 1.3，到 2025 年，數據中心電能利用效率普遍不超過 1.5。

地方政策實施更加嚴格。北京規定 2026 年起對 PUE＞1.35 的數據中心征收差別電價，推動液冷技術普及。上海從 2025 年起對 PUE>1.35 的數據中心實施能耗預警，優先支持液冷、余熱回收等示范項目，如某金融數據中心通過液冷改造 PUE 降至 1.14126。

在技術路徑方面，政策明確支持冷板式液冷（PUE 1.1-1.25）和浸沒式液冷（PUE<1.1），2025 年三大運營商計劃 50% 以上新建數據中心采用液冷技術。液冷技術通過高效散熱和節能降耗優勢，可降低數據中心 PUE 值至 1.25 以下，其中冷板式液冷占據 90% 市場份額，浸沒式液冷在特定高密度場景逐步推廣。

在綠色數據中心建設方面，首部數據中心綠色化評價方面國家標準《綠色數據中心評價》（GB/T 44989）已于 2025 年 6 月 1 日正式實施，為數據中心的綠色化建設、運維和改進，行業內常態化開展綠色數據中心工作提供依據。

2025 年度國家綠色數據中心推薦工作正在開展，六部門提出在工業、信息通信、能源、互聯網、金融、公共機構 6 個領域，推薦一批能效水平高且綠色低碳、布局合理、技術先進、管理完善的綠色數據中心，數據中心類型包括智能計算中心、通用數據中心、超算中心，電能利用效率不高于 1.30，達到《數據中心能效限定值及能效等級》(GB 40879)中的 2 級及以上水平。

在技術創新支持方面，工信部組織開展算力強基揭榜行動，預期目標是到 2026 年，液冷整機柜實現 100% 液冷散熱，制冷 PUE 低于 1.15；支持液冷、水冷等至少 2 類典型制冷場景進行能效優化，支持制冷系統和配電系統聯合仿真，系統可輸出不同負載及運行工況條件下的 PUE 運行曲線、系統設備運行模擬工況等參數，PUE 仿真精度達到 97% 以上。

2.4 先進 PCB 產業政策導向與規范

中國政府對 PCB 產業實施了嚴格的規范管理和精準的政策引導，通過修訂行業規范條件，推動產業向高端化、綠色化方向發展。2025 年 11 月 12 日，工業和信息化部電子信息司發布《印制電路板行業規范條件（2025 年本）》和《印制電路板行業規范公告管理辦法（2025年本）》征求意見稿，這是對原有政策的重大修訂。

新規范條件的核心是實施 "供給側改革 2.0"，具體包括三個方面：一是 "卡低端"，禁止新建技術水平低的單純擴產項目，現有企業動態管理，不合規者撤銷資格且 2 年不許申報；二是 "扶高端"，劃明門檻 —— 研發投入≥營收 3% 且≥1000 萬、持有發明專利、人均產值≥60 萬 / 年，重點扶持 "專精特新" 企業；三是結果導向，行業從 "拼規模" 轉向 "拼技術"，低端價格戰緩和，高端龍頭吃供需改善 + 國產替代的雙重紅利。

在生產規模與技術要求方面，企業須具備獨立生產能力，研發投入不低于營收 3% 且最少 1000 萬元，人均年產值不低于 60 萬元，不同類型產品有明確工藝指標，航空航天、軍工等特殊領域企業除外。這些硬性指標的設置，旨在提高行業準入門檻，淘汰落后產能，推動產業升級。

在綠色生產方面，工信部對印制電路板行業提出綠色制造相關導向要求，鼓勵行業推進綠色化升級，新建PCB 項目需落實環保 “三同時” 要求，現有企業持續推進清潔生產與綠色化改造，相關環保合規要求需嚴格遵照生態環境部門規定執行，未達標企業將由生態環境部門依據《環境保護法》《排污許可管理條例》等法規采取限產、停產乃至吊銷排污許可證等監管措施。

在產業支持政策方面，《電子信息制造業 2025-2026 年穩增長行動方案》為 PCB 產業發展提供了良好的外部環境。方案明確，2025 至 2026 年主要預期目標包括，規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值平均增速在 7% 左右，加上鋰電池、光伏及元器件制造等相關領域后電子信息制造業年均營收增速達到 5% 以上。

在高端產品支持方面，工信部發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024 年版）》中，高頻高速覆銅板、高導熱金屬基覆銅板及低損耗封裝基板等多項產品被納入支持范圍，標志著國家層面對覆銅板高端化、功能化發展的戰略定位進一步清晰。

地方政策支持力度持續加碼，國內電子信息制造業相關國家級政策將 PCB 納入重點支持范疇，多地對投資 IC 載板、高速材料研發的企業推出固定資產補貼等扶持舉措，部分區域補貼比例最高可達 40%。截至 2025 年上半年，已有十余省份出臺電子信息及 PCB 產業專項扶持政策，推動本土廠商突破高端產能瓶頸，加速高端品類國產化進程。

在技術創新方面，政策鼓勵印制電路板產業聚集發展，建設配套設備完備的產業園區。同時，嚴格控制新上技術水平低的單純擴大產能的印制電路板項目，引導產業向技術密集型、高附加值方向發展。

2.5 半導體設備與材料產業扶持政策

中國政府在半導體設備與材料領域出臺了史上最強扶持政策，通過資金支持、稅收優惠、產業基金等多種手段，全力推動半導體產業鏈自主可控。2025 年 10 月，工信部將半導體設備采購補貼比例從 25% 提高至 40%，重點支持離子注入機等核心設備，以凱世通 2000 萬元 / 臺的設備均價計算，單臺補貼可達 800 萬元，直接降低晶圓廠采購成本 40%。

在資金投入方面，國家集成電路產業投資基金三期（大基金三期）的投入力度空前。2026 年 1 月，國家大基金三期宣布向半導體設備領域注資 20 億元，重點支持刻蝕機、光刻機核心零部件研發。此前，大基金三期已向離子注入機領域注資超 200 億元，萬業企業作為核心標的獲得優先支持。

在采購補貼方面，工信部發布《半導體設備產業發展指引》，對國產設備進入晶圓廠產線的企業給予最高15% 的采購補貼。這一政策直接降低了下游企業采用國產設備的成本，加速了國產設備的驗證和推廣進程。

在稅收優惠方面，《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8 號）提供了全方位的支持。國家鼓勵的集成電路線寬小于28 納米（含），且經營期在 15 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅；線寬小于 65 納米（含）的企業，第一年至第五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照 25% 的法定稅率減半征收；線寬小于 130 納米（含）的企業，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照 25% 的法定稅率減半征收。

在研發支持方面，政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門做好有關工作的組織實施，積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持。

在產業目標方面，政策制定了明確的發展規劃。國發〔2020〕8 號還規劃，國內集成電路設備產業錨定清晰發展方向，提出到 2025 年建立覆蓋 14nm 及以下制程的完整設備供應鏈體系，打造具有國際競爭力的設備企業集群，推動相關領域產業規模與競爭力提升。

在材料支持方面，政策同樣給力。國家將集成電路產業納入戰略支持范疇，2025 年部署集成電路及軟件企業稅收優惠清單制，精準覆蓋光刻膠、大硅片等關鍵材料設備。為推動產業升級，國家出臺了一系列政策，包括財政補貼、稅收優惠、人才引進等，為半導體設備國產化提供了有力保障。

2.6 消費電子產業政策措施與以舊換新

中國政府通過大規模的以舊換新政策和產業升級措施，全力推動消費電子產業發展。2026 年 1 月 1 日起，中國實施了史上最大規模的消費品以舊換新政策，對個人消費者購買 1 級能效或水效標準的冰箱、洗衣機、電視、空調、熱水器、電腦 6 類家電產品，以及單件銷售價格不超過 6000 元的手機、平板、智能手表（手環）、智能眼鏡 4 類數碼和智能產品給予補貼，補貼標準為上述產品扣除各環節優惠后最終銷售價格的 15%，每人每類可補貼 1 件，其中家電產品每件補貼不超過 1500 元，數碼和智能產品每件補貼不超過 500 元。

這一政策由商務部、國家發展改革委、工業和信息化部、公安部、財政部、稅務總局、市場監管總局等七部門聯合發布，體現了政府對消費電子產業的高度重視。政策明確，2026 年中央繼續安排超長期特別國債資金，各地按比例安排配套資金，支持消費品以舊換新政策實施。

在產業發展目標方面，《電子信息制造業 2025-2026 年穩增長行動方案》提出了明確的預期目標。方案明確，2025 至 2026 年規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值平均增速在 7% 左右，加上鋰電池、光伏及元器件制造等相關領域后電子信息制造業年均營收增速達到 5% 以上。

在技術創新方面，政策聚焦關鍵環節和重點領域，面向行業應用和消費場景統籌專項資源，持續強化電子產品供給水平，促進人工智能終端邁向更高水平智能創新，推動智能體與終端產品深度融合。

在新一代智能終端發展方面，國務院印發的《關于深入實施 "人工智能 +" 行動的意見》提出了宏偉目標。意見提出，推動智能終端 "萬物智聯"，培育智能產品生態，大力發展智能網聯汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端，打造一體化全場景覆蓋的智能交互環境。

政策設定了明確的發展目標：到 2027 年，人工智能與六大重點領域深度融合，新一代智能終端普及率超 70%，到 2030 年，普及率超過 90%。"新一代智能終端" 是指基于人工智能、先進計算、虛擬現實、物聯網、5G/6G 等信息技術，能實現自主決策與學習、高效算力利用、多模態數據處理、自由交互體驗、個性化服務、具備形成人工智能體能力的智能終端產品。

在 AI 手機發展方面，2025 年主流手機廠商均選擇搭載適配端側 AI 的高性能芯片，OPPO Find X9 Pro、vivo X300 Pro 采用聯發科天璣 9500，其 NPU 990 專攻智能體與低功耗推理；榮耀 Magic8 Pro、小米 17 Pro Max 則搭載第五代驍龍 8 至尊版，其集成的 Hexagon NPU 能效比提升 16%，支持端側生成式 AI 與多模態模型。

在產業支持方面，《深圳市培育發展智能終端產業集群行動計劃 (2022-2025 年)》等地方政策也提供了有力支撐。計劃充分發揮市級財政專項資金作用，通過戰略性新興產業資金、科技研發等資金，實施智能終端領域產業鏈關鍵環節提升、產業服務體系建設等專項扶持計劃。

政策還鼓勵地方自主實施補貼政策。給予地方更多自主空間，對地方安排的配套資金，若用于支持全國統一的四個領域，補貼品類、補貼標準、組織實施方式等需按照全國統一要求執行。此外，允許各地區在消費品以舊換新政策框架內，使用地方安排的配套資金，自主合理確定補貼品類、補貼標準、組織實施方式等，鼓勵優先支持能效、水效、環保水平高的產品。

3. 中國 2 萬顆衛星申請事件深度分析

3.1 申請背景、規模與技術細節

2025 年 12 月 25 日至 31 日期間，中國向國際電信聯盟（ITU）提交了新增 20.3 萬顆衛星的頻率與軌道資源申請，這是中國目前規模最大的一次國際頻軌集中申報行動，涵蓋 14 個衛星星座，包括中低軌衛星。這一事件的規模之大、影響之深遠，在全球航天史上都屬罕見。

從申請主體來看，這次申請呈現出多元化的特點。其中最引人注目的是無線電創新院（全稱 "無線電頻譜開發利用和技術創新研究院"），該機構于 2025 年 12 月 30 日在雄安新區完成注冊，而在注冊前一天的 12 月 29 日，便以機構名義向國際電信聯盟提交了近 20 萬顆衛星的頻軌申請，其中 CTC-1 和 CTC-2 兩個巨型星座各申請 96,714 顆衛星，合計 19.3 萬顆，占總申報量的 95% 以上。

無線電創新院并非普通科研機構，而是由國家無線電監測中心、河北雄安新區管理委員會、河北省工業和信息化廳、中國衛星網絡集團有限公司等 7 家單位聯合共建的中國無線電管理技術領域首家以技術創新和成果轉化為目標的新型研發機構。上海社會科學院信息研究所副所長丁波濤及頭部商業衛星公司人士指出，這意味著衛星頻軌資源申請已上升至國家戰略層面。

除了無線電創新院的大規模申請外，中國星網、中國移動、銀河航天等機構也提交了補充申請，使總規模輕松突破 20 萬顆。這種多方參與的格局，既體現了中國在衛星互聯網領域的雄心，也反映了不同主體在這一戰略機遇面前的積極布局。

從技術細節來看，這次申請的衛星主要為中低軌衛星，特別是低軌（LEO）衛星占據主導地位。低軌衛星因傳輸延時低、發射靈活、成本低等優勢，成為各國 "必爭之地"。根據國際電信聯盟的管理規則，CR/C 協調請求資料提交后，申報項目需在3 年內發射首顆衛星，7 年內分階段完成 50% 的部署目標。這意味著中國必須在 2028 年前發射首顆衛星，并在 2032 年前完成 10.15 萬顆衛星的部署。

從頻率資源來看，這些衛星將使用包括 Ka 頻段（26.5-40GHz）和 Q/V 頻段（37.5-51.4GHz）在內的高頻段資源。其中 Q/V 頻段是未來衛星通信的戰略資源，中國已通過國際電信聯盟提前鎖定。這些高頻段資源具有帶寬大、傳輸速率高的特點，能夠滿足未來 6G 通信對高速率、低時延的需求。

3.2 衛星互聯網戰略布局與政策邏輯

中國的衛星互聯網戰略布局呈現出 "國家隊" 主導、商業化運作的雙軌并行模式。在"國家隊" 方面，中國衛星網絡集團（中國星網）主導的 GW 星座是國家戰略級項目，自啟動之初便肩負著保障國家信息主權、支撐 6G 發展的核心使命，不追求商業盈利，主要服務于政府、軍隊等關鍵領域。

GW 星座作為中國首個國家級巨型衛星互聯網計劃，目標是打造覆蓋全球的 6G 空天網絡，服務于國防、應急通信和商業應用。截至2025 年 8 月，GW 星座在軌衛星數量已達 82 顆，發射密度從 "按月發射" 躍升至 "三天一組"，預計 2025 年底將實現 100 顆衛星在軌運行的階段性目標。中國星網規劃到 2029 年底前發射約 1300 顆衛星，2035 年完成約 1.3 萬顆衛星的全球部署，構建覆蓋空天地海的 6G 網絡基礎骨架。

在商業化方面，千帆星座（G60 星鏈）代表了另一種發展模式。該星座由上海垣信衛星科技有限公司運營，是中國建設的衛星互聯網發射計劃，旨在打造全球領先的商業衛星數字化 "燈塔工廠" 和衛星運營服務平臺，以全球低軌衛星通信網絡建設運營為抓手，帶動衛星及部組件研發制造、通導遙終端與網絡設備、網絡運營和衛星運維、行業應用與增值服務等集群發展。

千帆星座的規劃同樣宏大，一期計劃完成發射 1296 顆衛星，未來還會打造 1.4 萬多顆低軌寬頻多媒體衛星的組網。2024 年 8 月 5 日，千帆星座首批組網衛星發射儀式在太原舉行，標志著這一商業衛星互聯網計劃正式進入實施階段。

從政策邏輯來看，中國發展衛星互聯網的戰略考量是多方面的。首先是頻譜資源的爭奪。低軌空間容量有限，根據賽迪研究院在《中國衛星互聯網產業發展研究白皮書》中的測算，近地軌道僅能容納約 6 萬顆衛星；按太空與網絡的測算，即便在星間最小安全距離50 公里的前提下，低軌最多也只可容納 17.5 萬顆衛星。由于衛星資源施行 "先申先得" 原則，即已被申請的頻譜范圍其他商業衛星公司無法使用，快速搶占稀缺的低軌資源已成為各國的當務之急。

其次是 6G 通信的戰略需求。衛星互聯網是 6G 網絡的重要組成部分，能夠實現真正的全球無縫覆蓋，特別是在地面網絡難以到達的偏遠地區、海洋、空中等場景。中國通過大規模申請衛星資源，實際上是在為未來的 6G 時代搶占制高點。

第三是產業鏈帶動效應。衛星互聯網的建設將帶動火箭發射、衛星制造、地面設備、運營服務等全產業鏈的發展。2025 年，中國全年實施火箭發射 92 次，其中商業發射達 49 次，中國在軌商業衛星數量約 800 顆，其中 303 顆是 2025 年發射的。這一系列數據表明，中國商業航天正進入快速發展期。

第四是軍民融合的需要。衛星互聯網具有重要的軍事價值，能夠為國防建設提供重要支撐。通過軍民融合發展，既能夠滿足國防需求，又能夠通過商業化運作降低成本，提高效率。

3.3 與六大科技領域的技術關聯分析

中國 2 萬顆衛星的宏大計劃并非孤立存在，而是與 AI 服務器、光模塊、散熱、先進 PCB、半導體設備與材料、消費電子等六大科技領域形成了深度的技術關聯和產業協同。這種關聯性不僅體現在技術需求上，更體現在產業鏈的深度融合上。

在 AI 服務器領域，衛星互聯網與 AI 的結合將產生巨大的協同效應。衛星互聯網能夠為 AI 應用提供全球覆蓋的網絡基礎設施，特別是在偏遠地區和海洋環境中部署 AI 計算節點。同時，衛星數據的實時處理和分析也需要強大的AI 算力支持。例如，衛星遙感數據的智能解譯、衛星網絡的智能路由優化、衛星故障的智能診斷等，都離不開AI 技術的支撐。

在光模塊領域，衛星通信對高速光模塊的需求尤為迫切。光通信在衛星互聯網中主要用于高速星間激光鏈路和地面站光纖回傳網絡，是解決海量數據 "天基傳輸" 瓶頸的關鍵技術。特別是在低軌衛星高速移動的場景下，對光通信技術提出了極高的要求。光庫科技的薄膜鈮酸鋰調制器作為衛星間激光通訊的 "心臟"，其全球領先的 22nm 工藝與動態多普勒頻偏補償技術，可將頻偏補償精度提升至±100Hz 以內，較傳統方案提升 5 倍，確保在低軌衛星高速移動場景下（如 LEO 衛星 ±5kHz 頻偏）仍能維持穩定的信號傳輸。

在散熱技術領域，衛星對散熱系統的要求更加嚴苛。衛星在太空中面臨極端的溫度環境，向陽面溫度可達120℃以上，背陰面溫度可低至 - 170℃以下，同時還要承受強烈的輻射。這要求衛星的散熱系統必須具備極高的可靠性和穩定性。液冷技術在衛星上的應用，不僅能夠解決高功率設備的散熱問題，還能夠通過熱控系統維持衛星內部的溫度穩定。

在先進 PCB 領域，衛星對 PCB 的要求代表了行業的最高標準。衛星用 PCB 必須具備抗輻射、高可靠性、輕量化等特點，能夠在極端環境下長期穩定工作。特別是在高頻通信方面，衛星需要使用低介電常數、低損耗的高頻 PCB 材料，以確保信號傳輸的效率和質量。例如，中京電子的產品覆蓋了從 25G 到 400G 的全系列光模塊，并且 1.6T CPO 模組基板也已完成技術驗證，深度配套 6G通信與 AI 服務器領域。

在半導體設備與材料領域，衛星對半導體器件的要求同樣嚴格。衛星用半導體器件必須具備抗輻射能力，能夠在宇宙射線和高能粒子的輻射環境下正常工作。同時，為了降低衛星的功耗和重量，還要求器件具有高集成度、低功耗的特點。這推動了抗輻射芯片、高性能處理器、大容量存儲器等關鍵器件的技術創新。

在消費電子領域，衛星互聯網將為智能手機、平板電腦等終端設備提供全球無縫的網絡連接服務。用戶可以在世界任何角落接入互聯網，實現真正的 "萬物互聯"。同時，衛星通信技術的進步也將推動消費電子產品的創新，例如支持衛星直連的手機、具備衛星定位和通信功能的智能手表等。

從產業鏈協同的角度來看，衛星互聯網的建設將帶動整個高科技產業的發展。根據測算，衛星互聯網產業鏈包括衛星制造（占比 30%）、火箭發射（占比 10%）、地面設備（占比 40%）、運營服務（占比 20%）等環節。其中，地面設備和運營服務環節與六大科技領域的關聯最為緊密，將直接帶動相關產業的發展。

特別值得注意的是，衛星互聯網與 6G 通信的融合將創造巨大的市場機會。根據高盛的預測，未來 5 年全球將發射 7 萬顆新衛星，約為當前在軌數量的十倍，市場規模從 2024 年的 150 億美元增長至 2035 年的 1080 億美元，年均復合增速 20%。這一巨大的市場將為中國的高科技企業提供前所未有的發展機遇。

4. 復合材料政策指引與應用前景分析

4.1 復合材料產業發展規劃與政策支持

中國政府高度重視復合材料產業的發展，將其作為推動制造業轉型升級、建設制造強國的關鍵領域。2025年 9 月，工業和信息化部聯合自然資源部、生態環境部、住房城鄉建設部、水利部、農業農村部等六部門正式發布《建材行業穩增長工作方案（2025—2026 年）》，明確提出要壯大先進無機非金屬材料產業，包括先進陶瓷、超硬材料等，因地制宜發展先進玻璃、人工晶體、高性能纖維及復合材料等先進無機非金屬材料，形成新的競爭優勢。

這一方案的出臺標志著復合材料產業已上升為國家戰略重點支持領域。方案設定了明確的發展目標：到2026 年，綠色建材營業收入需超過 3000 億元，復合材料作為綠色建材的重要組成部分，將在其中扮演關鍵角色。方案還提出要支持建立無機非金屬材料生產企業上下游合作機制，推動金剛石、先進陶瓷、低介電玻璃纖維制品等復合材料的推廣應用。

在產業支持政策方面，政府的扶持力度持續加大。工信部《復合材料行業碳達峰實施方案》要求 2026 年前建立全行業產品碳標簽制度，并設立 50 億元專項基金支持低碳技術研發。這一政策不僅推動了復合材料產業的綠色發展，也為企業的技術創新提供了資金保障。

在財政支持方面，政策紅利尤為明顯。工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024 年版）》對國產碳纖維采購給予不超過實際繳納保費的 80%的保費補貼，還將“高頻低介電聚全氟乙丙烯樹脂（FEP）”“雜萘聯苯聚芳醚樹脂”等復合材料列入重點支持清單，這些材料可用于光模塊的高頻電路基板和封裝，能有效提升信號傳輸效率與散熱性能。

發改委《十四五循環經濟發展規劃》明確將碳纖維回收利用納入重點工程，鼓勵企業建立閉環生產體系，推動產業的可持續發展。值得注意的是，隨著行業需求升級，1.6T光模塊對材料的高頻低損耗、輕量化要求更高，碳纖維復合材料（如中復神鷹產品）已被用于模塊外殼，可實現重量降低并增強抗干擾能力，而復合材料在液冷系統中的應用拓展，也與政策層面鼓勵產業升級的導向高度契合，進一步凸顯了財政與產業政策協同支持的成效。

4.2 復合材料在六大科技領域的應用前景

復合材料憑借其高強度、輕量化、耐腐蝕、耐高溫等優異性能，在 AI 服務器、光模塊、散熱、先進 PCB、半導體設備與材料、消費電子等六大科技領域展現出廣闊的應用前景，成為推動這些領域技術進步和產業升級的關鍵材料。

在 AI 服務器領域，復合材料主要應用于結構件和散熱系統。隨著 AI 服務器向高密度、高功率方向發展，對結構材料的要求越來越高。碳纖維復合材料因其高強度、輕量化的特點，被廣泛應用于服務器的框架、外殼等結構件，能夠在保證強度的同時顯著降低整機重量。同時，復合材料的導熱性能優異，能夠有效解決高功率器件的散熱問題。例如，蘋果 MacBook 底盤采用碳纖維復合材料，厚度減少 30%，散熱效率提升 25%。

在光模塊領域，復合材料的應用主要體現在封裝和基板材料上。光模塊對材料的要求極為苛刻，需要具備低介電常數、低損耗、高導熱等特性。低介電玻璃纖維布作為覆銅板 (CCL) 和印刷電路板 (PCB) 的核心增強材料，其性能直接影響信號傳輸速度與穩定性。低介電常數 (Low-Dk) 電子布能夠減少信號傳輸損耗，適配 AI 服務器 / 高速交換機的需求；低熱膨脹系數 (Low-CTE) 電子布的膨脹系數≤3.0 ppm/°C（傳統產品≥4.5），用于芯片封裝載板，如臺積電 CoWoS 工藝，能夠提高熱穩定性。

在散熱技術領域，復合材料的應用前景尤為廣闊。液冷系統中的關鍵部件，如液冷板、換熱器等，越來越多地采用復合材料制造。復合材料不僅具有優異的導熱性能，還能夠通過優化設計實現更好的散熱效果。同時，復合材料的耐腐蝕性強，能夠適應各種冷卻液的環境。預計隨著液冷技術的普及，復合材料在散熱領域的應用將迎來爆發式增長。

在先進 PCB 領域，復合材料是核心基礎材料。PCB 所需的玻璃纖維布主要是特種玻纖布，分為低介電一代電子布、低介電二代電子布和低膨脹電子布。其中，低介電電子玻纖布是一種終端用于電子行業的高性能材料，能夠減少信號傳輸中的能量損失，提高信號完整性和傳輸速度。泰山玻纖的低介電玻纖在高頻高速信號傳輸領域發揮著重要作用，可有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，是 5G 基站、AI 服務器、數據中心交換機等高端電子設備用 PCB 的核心基體材料。

在半導體設備與材料領域，復合材料主要應用于設備結構件和晶圓承載裝置。半導體設備對材料的純度、穩定性要求極高，復合材料的潔凈度高、熱膨脹系數低，能夠滿足半導體制造的嚴苛要求。同時，在半導體材料領域，復合材料也展現出獨特優勢。例如，磷化銦作為光芯片的核心材料，也是未來 6G 和衛星互聯網的關鍵主體，因其抗輻射、高效率的特性，成為衛星互聯網激光通信的核心材料。

在消費電子領域，復合材料的應用已經非常廣泛，并呈現出快速增長的趨勢。碳纖維增強聚醚醚酮（CFR-PEEK）應用于折疊屏手機鉸鏈，三星 Galaxy Z Fold5 采用該材料，開合壽命提升至 20 萬次。這種材料不僅強度高，還具有優異的耐磨性和抗疲勞性能，能夠滿足折疊屏手機對鉸鏈材料的苛刻要求。

從技術發展趨勢來看，復合材料在六大科技領域的應用正朝著高性能化、多功能化、智能化方向發展。在性能方面，未來技術發展將聚焦三個維度：繼續降低介電常數，研發 Dk 值 3.0 以下的超低介電產品；提升力學性能，目標是將單絲強度提高至 5000MPa 以上；開發多功能復合材料，實現電磁屏蔽、導熱等功能的集成。

在政策支持下，復合材料產業與六大科技領域的融合發展正在加速。工信部等七部門發布的《關于推動未來產業創新發展的實施意見》明確提出，推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。這一政策為復合材料在高科技領域的應用提供了強有力的支持。

從產業鏈協同的角度來看，復合材料產業的發展將帶動整個新材料產業生態的完善。《西部地區鼓勵類產業目錄 (2025 年本)》將高性能纖維及復合材料生產列為鼓勵類產業，這將推動西部地區成為復合材料產業的重要基地，形成東中西部協同發展的產業格局。