第三十七期：復(fù)合材料學(xué)術(shù)沙龍暨復(fù)合材料仿真技術(shù)專題交流會(huì)

申請(qǐng)單位：Siemens PLM Software

專題題目：復(fù)合材料仿真技術(shù)專題交流會(huì)

擬定召開(kāi)時(shí)間：2018年6月

舉辦地點(diǎn)：北京

預(yù)計(jì)規(guī)模：80人

專題摘要：

圍繞復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造、經(jīng)典失效分析、線性及非線性屈曲和后屈曲分析、層間和層內(nèi)損傷分析、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成型工藝仿真、參數(shù)識(shí)別及編織和纏繞復(fù)合材料分析等進(jìn)行交流，并結(jié)合工程案例進(jìn)行探討互動(dòng)。

本次活動(dòng)免費(fèi)，名額有限，歡迎復(fù)合材料從業(yè)人員廣泛參與！

 聯(lián)系方式 

中國(guó)復(fù)合材料學(xué)會(huì)

聯(lián)系人：鄒云翔/ 黃凱              

聯(lián)系電話：010-82338581 / 010-82317092

聯(lián)系郵箱：zouyunxiang@csfcm.org/ huangkai@csfcm.org

Siemens PLM Software 

聯(lián)系人：柳佳 

聯(lián)系電話： 010-85292930 

聯(lián)系郵箱：katia.liu@siemens.com