7月1日下午，由中國復合材料學會承辦的第二十七屆中國科協(xié)年會—智能復合材料的前沿探索與技術創(chuàng)新專題論壇在北京中國科技會堂順利召開。來自國內(nèi)知名高校、科研院所及行業(yè)領軍企業(yè)的近60位專家學者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討智能復合材料領域的最新研究進展與技術突破。

北京大學于海峰研究員、清華大學姚學鋒教授、哈爾濱工業(yè)大學劉立武教授、北京理工大學郭曉崗教授、北京工業(yè)大學劉夏教授、東北林業(yè)大學張大偉副教授、西安交通大學原超副教授、江蘇大學吳雪蓮副教授等10位行業(yè)專家作專題報告，并圍繞智能復合材料領域的前沿研究成果與工程應用創(chuàng)新和與會代表進行互動交流。哈爾濱工業(yè)大學劉立武教授、北京理工大學郭曉崗教授共同主持報告環(huán)節(jié)。

北京大學于海峰研究員作邀請報告

報告題目：《液晶高分子復合功能材料》

清華大學姚學鋒教授作邀請報告
報告題目：《復合材料智能修復設計及其應用》

哈爾濱工業(yè)大學劉立武教授作邀請報告

報告題目：《形狀記憶智能空間展開結(jié)構(gòu)設計及其驗證》

北京理工大學郭曉崗教授作報告

報告題目：《裝備結(jié)構(gòu)位移反演理論與形位重構(gòu)方法》

北京工業(yè)大學劉夏教授作報告

報告題目：《導電水凝膠復合材料結(jié)構(gòu)設計、導電傳感性能調(diào)控及生物醫(yī)學應用》

西安交通大學原超副教授作報告

報告題目：《4D打印智能復合結(jié)構(gòu)的力學設計理論與方法》

江蘇大學吳雪蓮副教授作報告

報告題目：《基于半互穿網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)的PEEK導電功能化策略及其生物學性能研究》

北京航空航天大學陳軍歌助理教授作報告

報告題目：《納米智能復合材料的開發(fā)及其生物醫(yī)學應用》

會議設置討論環(huán)節(jié)，針對“電活性骨修復材料實際工程應用轉(zhuǎn)化瓶頸”“4D打印技術的工程化應用挑戰(zhàn)”“多功能集成技術路線的選擇與優(yōu)化”“先進制造工藝的規(guī)?；瘜嵤┞窂健钡葘W科交叉領域的重大難題和關鍵技術瓶頸展開研討。通過不同學術觀點的碰撞交流，既深化了對關鍵科學問題的認知，也為技術創(chuàng)新提供了多元視角，有效推動了智能復合材料領域理性包容、開放創(chuàng)新的學術生態(tài)建設。