復合材料各相關單位及從業(yè)人員：

DIC數(shù)字圖像相關技術(Digital Image Correlation)源自美國南卡羅萊納大學(USC)，作為一種改變游戲規(guī)則的實驗力學測量技術，通過全場數(shù)據(jù)的應變、變形、位移、振動等數(shù)據(jù)信息，使其幫助科研人員可以更深入的理解材料和結(jié)構(gòu)的力學行為，在全球軍事、核電、航空航天、汽車交通、土木結(jié)構(gòu)、材料部件等領域得到廣泛應用。迄今該技術在國內(nèi)已有超千家客戶應用，并取得卓有成效的科研成果。

當前隨著硬件進步和算法創(chuàng)新，DIC技術應用正迅速擴展，其非接觸、全場測量和高空間分辨率的特性為解決材料微觀結(jié)構(gòu)演化、多場耦合行為等關鍵問題提供了獨特的技術手段，適用科研與研發(fā)應用場景正不斷向極端條件、多物理場耦合和多尺度/連續(xù)尺度拓展。未來，DIC將與人工智能、高性能計算深度融合，進一步推動實驗力學和材料科學的范式變革。

本次會議將圍繞 DIC測量技術在材料研發(fā)-制造-服役的全生命周期應用展開，結(jié)合先進的原位加載技術，提升科研與研發(fā)上下游數(shù)據(jù)質(zhì)量及產(chǎn)業(yè)鏈各方對數(shù)據(jù)的認可度，推動新材料和結(jié)構(gòu)的高效設計和可靠性驗證展開相關報告及討論。會議詳細情況如下：

一、組織機構(gòu)

主辦單位：中國復合材料學會

承辦單位：研索儀器科技（上海）有限公司

二、會議時間

2025年5月8日（星期四）

三、會議地點

上海建國賓館（上海市徐匯區(qū)漕溪北路439號）

四、會議形式

會議報告、現(xiàn)場交流、現(xiàn)場演示

五、會議日程

六、會議報名

掃描下方二維碼或點擊右側(cè)鏈接報名：https://s.c1ns.cn/ssn8R報名參加本次會議。

注：1.本次會議不收取任何會務費，住宿及交通自理。                            

      2.如多人參會，請每位參會嘉賓分別填寫完整信息。

     3.請至少提前2天報名，如無法按時出席，請及時告知。

七、聯(lián)系方式

潘棟梁  13426480688   pan.dl@acqtec.com