復(fù)合材料各相關(guān)單位及從業(yè)人員：

DIC數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(Digital Image Correlation)源自美國南卡羅萊納大學(xué)(USC)，作為一種改變游戲規(guī)則的實驗力學(xué)測量技術(shù)，通過全場數(shù)據(jù)的應(yīng)變、變形、位移、振動等數(shù)據(jù)信息，使其幫助科研人員可以更深入的理解材料和結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為，在全球軍事、核電、航空航天、汽車交通、土木結(jié)構(gòu)、材料部件等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。迄今該技術(shù)在國內(nèi)已有超千家客戶應(yīng)用，并取得卓有成效的科研成果。

當(dāng)前隨著硬件進(jìn)步和算法創(chuàng)新，DIC技術(shù)應(yīng)用正迅速擴(kuò)展，其非接觸、全場測量和高空間分辨率的特性為解決材料微觀結(jié)構(gòu)演化、多場耦合行為等關(guān)鍵問題提供了獨特的技術(shù)手段，適用科研與研發(fā)應(yīng)用場景正不斷向極端條件、多物理場耦合和多尺度/連續(xù)尺度拓展。未來，DIC將與人工智能、高性能計算深度融合，進(jìn)一步推動實驗力學(xué)和材料科學(xué)的范式變革。

本次會議將圍繞DIC測量技術(shù)在材料研發(fā)-制造-服役的全生命周期應(yīng)用展開，結(jié)合先進(jìn)的原位加載技術(shù)，提升科研與研發(fā)上下游數(shù)據(jù)質(zhì)量及產(chǎn)業(yè)鏈各方對數(shù)據(jù)的認(rèn)可度，推動新材料和結(jié)構(gòu)的高效設(shè)計和可靠性驗證展開相關(guān)報告及討論。會議詳細(xì)情況如下：

一、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：中國復(fù)合材料學(xué)會

承辦單位：研索儀器科技（上海）有限公司

二、會議時間

2025年5月8日（星期四）

三、會議地點

上海建國賓館（上海市徐匯區(qū)漕溪北路439號）

四、會議形式

會議報告、現(xiàn)場交流、現(xiàn)場演示

五、會議日程

六、會議報名

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報名參加本次會議。

注：

1.本次會議不收取任何會務(wù)費，住宿及交通自理。                            

2.如多人參會，請每位參會嘉賓分別填寫完整信息。

3.請至少提前2天報名，如無法按時出席，請及時告知。

七、聯(lián)系方式

潘棟梁  13426480688   pan.dl@acqtec.com

附件：關(guān)于舉辦“復(fù)合材料高置信度 DIC 測量與高級實驗技術(shù)研討會暨4th高質(zhì)量DIC數(shù)字圖像相關(guān)測量技術(shù)應(yīng)用研討會”的通知.pdf