2022&2023國際復(fù)合材料科技峰會(huì)（ISCT2022&2023）會(huì)期修正

尊敬的各位參會(huì)代表、復(fù)材同仁：

為了為參會(huì)代表提供更高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研交流環(huán)境及會(huì)議服務(wù)，保障會(huì)議最佳效果和體驗(yàn)，“2022&2023國際復(fù)合材料科技峰會(huì)”經(jīng)組委會(huì)慎重研究決定將大會(huì)原會(huì)期6月16-18日修正為7月1-3日，會(huì)議地點(diǎn)不變（廣東省東莞市東莞迎賓館）。

特此公告，由于會(huì)期更改帶來的不便，敬請諒解！具體事宜如下：

會(huì)議時(shí)間：2023年7月1-3日（1日報(bào)到，2日開幕式）

會(huì)議地點(diǎn)：廣東省東莞市 ·東莞迎賓館

會(huì)議規(guī)模：2500人

會(huì)議會(huì)期：三天

會(huì)議官網(wǎng)：

http://console.csfcm.org.cn:8088/tjcms//wwwroot/ISCT2022-2023/index.shtml

一、組織架構(gòu)

峰會(huì)主席：俞建勇 中國工程院院士、東華大學(xué)校長

主辦單位：中國復(fù)合材料學(xué)會(huì)、廣東省科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、東莞市人民政府

承辦單位：東莞市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國復(fù)合材料學(xué)會(huì)秘書處

協(xié)辦單位：威海光威復(fù)合材料股份有限公司、中復(fù)神鷹碳纖維股份有限公司、松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、散裂中子源科學(xué)中心、東莞理工學(xué)院、國際先進(jìn)材料與制造工程學(xué)會(huì)（SAMPE）北京分會(huì)

二、會(huì)議日程概覽

三、會(huì)議主要內(nèi)容

1.開幕式暨主會(huì)場

會(huì)議邀請中國科協(xié)、地方政府、國內(nèi)外知名院士、專家學(xué)者出席，并邀請?jiān)菏繉＜?，圍繞復(fù)合材料學(xué)科與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)、復(fù)合材料最新技術(shù)，共論產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與導(dǎo)向。

2.學(xué)術(shù)交流論壇

本次峰會(huì)設(shè)置20個(gè)左右國內(nèi)學(xué)術(shù)交流論壇，每個(gè)論壇設(shè)置兩名主席，指定一名秘書負(fù)責(zé)論壇組織相關(guān)事務(wù)性工作。論壇主席可成為峰會(huì)組委會(huì)組織委員，其所在單位可成為會(huì)議支持單位，論壇規(guī)模50人以上。

四、注冊報(bào)名及繳費(fèi)

（1）收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

（2）繳費(fèi)方式

掃描下方二維碼后進(jìn)行注冊繳費(fèi)，可選擇對公轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上支付、現(xiàn)場刷卡三種支付方式。

會(huì)議官網(wǎng)二維碼

1.對公繳費(fèi)需進(jìn)入會(huì)議官網(wǎng)上傳繳費(fèi)憑證，審核通過后獲取簽到二維碼；

2.網(wǎng)上繳費(fèi)直接可在官網(wǎng)獲取簽到二維碼；

3.現(xiàn)場刷卡用戶需現(xiàn)場繳費(fèi)后獲取簽到二維碼；

（3）繳費(fèi)說明

1.以上收費(fèi)含會(huì)議注冊費(fèi)、餐費(fèi)、資料費(fèi)，不含會(huì)期住宿費(fèi)；

2.會(huì)前申請成為學(xué)會(huì)會(huì)員，注冊、繳費(fèi)完成即可按會(huì)員收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)繳費(fèi)；

3.會(huì)議注冊費(fèi)默認(rèn)開具增值稅電子普通發(fā)票，發(fā)票內(nèi)容：會(huì)議注冊費(fèi)。

五、聯(lián)系方式

會(huì)議報(bào)名/注冊咨詢：路  靖 135 2186 5534   高  嫄 183 4008 0537

學(xué)術(shù)交流論壇咨詢：靳鵬程 186 0063 8835

展覽會(huì)/展商咨詢：陳晶磊 186 0063 6634

聯(lián)系郵箱：isct@csfcm.org.cn

附件：關(guān)于舉辦2022&2023國際復(fù)合材料科技峰會(huì)（ISCT2022&2023）的通知.pdf

          ISCT 2022&2023國際復(fù)合材料科技峰會(huì)邀請函.pdf